【技术】地平线征程6芯片架构深度解析
2026-05-21征程6采用12nm工艺，算力达256TOPS，功耗仅15W，国产芯片的新突破。
车载芯片智能驾驶
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周三技术交流日 每周三更新
周三技术交流日
智能驾驶·三电系统·整车架构·车载芯片
📋 本周技术导语
每周三，我们聚焦汽车核心技术领域，从智能驾驶算法到三电系统设计，从EE架构演进到车载芯片突破。拒绝浅层资讯，专注深度技术解析，让工程师真正学到东西。
📚 技术文章
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2026-05-144680电芯直径46mm、高80mm，能量密度提升5倍，成本降低14%。
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2026-05-07XNGP采用BEV+Transformer架构，无图城市NGP的核心技术解析。
智能驾驶感知算法
⏱️ 15分钟 【技术】整车电子电气架构演进趋势
2026-04-30从分布式到域控再到中央计算，汽车EE架构的十年演进。
整车架构EE架构
⏱️ 10分钟 🔬 技术领域覆盖
智能驾驶
- • 感知算法（视觉/雷达/融合）
- • 决策规划
- • 仿真测试
- • 高精地图
三电系统
- • 电池技术（锂电/固态）
- • 电机控制
- • 电驱系统
- • 热管理
整车架构
- • 电子电气架构
- • 整车集成
- • 平台化设计
- • 轻量化
车载芯片
- • SoC设计
- • MCU/ECU
- • 功率半导体
- • 车规认证
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